Darparu ffoil copr PCB o ansawdd uchel mewn gwahanol fanylebau

Mae ☞ED, ffoil copr electrodeposited (ffoil copr ED), yn cyfeirio at ffoil copr a wneir gan electrodeposition. Mae'r broses weithgynhyrchu yn broses electrolysis. Yn gyffredinol, mae offer electrolysis yn defnyddio rholer wyneb wedi'i wneud o ddeunydd titaniwm fel y rholer catod, aloi hydoddadwy o ansawdd uchel sy'n seiliedig ar blwm neu araen sy'n gwrthsefyll cyrydiad yn seiliedig ar ditaniwm anhydawdd fel yr anod, ac ychwanegir asid sylffwrig rhwng y catod a'r anod. Mae gan electrolyte copr, o dan weithred cerrynt uniongyrchol, ïonau copr metel wedi'u hamsugno ar y rholer catod i ffurfio ffoil gwreiddiol electrolytig. Wrth i'r rholer catod barhau i gylchdroi, mae'r ffoil wreiddiol a gynhyrchir yn cael ei arsugnu'n barhaus a'i blicio ar y rholer. Yna mae'n cael ei olchi, ei sychu, a'i dorri'n rholyn o ffoil amrwd. Y purdeb ffoil copr yw 99.8%.
Mae ☞RA, ffoil copr anelio wedi'i rolio, yn cael ei dynnu o fwyn copr i gynhyrchu copr blister, sy'n cael ei fwyndoddi, ei brosesu, ei buro'n electrolytig, a'i wneud yn ingotau copr tua 2mm o drwch. Defnyddir yr ingot copr fel y deunydd sylfaen, sy'n cael ei biclo, ei ddiseimio, a'i rolio'n boeth a'i rolio (i'r cyfeiriad hir) ar dymheredd uwch na 800 ° C am lawer o weithiau. Purdeb 99.9%.
☞ Mae HTE, ffoil copr electrodeposited elongation tymheredd uchel, yn ffoil copr sy'n cynnal elongation rhagorol ar dymheredd uchel (180 ° C). Yn eu plith, dylid cynnal elongation ffoil copr gyda thrwch o 35μm a 70μm ar dymheredd uchel (180 ℃) ar fwy na 30% o'r elongation ar dymheredd ystafell. Gelwir hefyd ffoil copr HD (ffoil copr hydwythedd uchel).
☞ Mae DST, ffoil copr trin ochr dwbl, yn garwhau'r arwynebau llyfn a garw. Y prif bwrpas ar hyn o bryd yw lleihau costau. Gall garwhau'r wyneb llyfn arbed y driniaeth arwyneb copr a'r camau brownio cyn lamineiddio. Gellir ei ddefnyddio fel yr haen fewnol o ffoil copr ar gyfer byrddau aml-haen, ac nid oes angen ei frownio (du) cyn lamineiddio'r byrddau aml-haen. Yr anfantais yw na ddylid crafu'r wyneb copr, ac mae'n anodd ei dynnu os oes halogiad. Ar hyn o bryd, mae'r defnydd o ffoil copr wedi'i drin ag ochrau dwbl yn gostwng yn raddol.
Mae ☞UTF, ffoil copr tenau iawn, yn cyfeirio at ffoil copr gyda thrwch llai na 12μm. Y rhai mwyaf cyffredin yw ffoil copr o dan 9μm, a ddefnyddir ar fyrddau cylched printiedig ar gyfer gweithgynhyrchu cylchedau dirwy. Oherwydd bod ffoil copr hynod denau yn anodd ei drin, fe'i cefnogir yn gyffredinol gan gludwr. Mae mathau o gludwyr yn cynnwys ffoil copr, ffoil alwminiwm, ffilm organig, ac ati.